一、经营情况讨论与分析
    2023 年，国际间地区冲突持续，地缘政治风险加剧，欧美饱受通胀困扰，在多种因素影响下，全球经济发展乏力，电子产业备受冲击。PCB 作为电子产业的一种核心基础组件，在 2023 年同样面临需求不足、库存过高、竞争加剧的困境，根据 Prismark 初步估算，2023 年全球 PCB 产值约为 695 亿美元，同比下降 15%；中国大陆产值约为 378 亿美元，同比下降 13.2%，跌幅小于全球水平。
    然而值得欣喜的是，在宏观经济发展受压的环境下，部分新兴产业发展态势明显，诸如人工智能、低空飞行、低轨通讯、人形机器人、脑机接口等，已经成为推动全球经济发展的新力量，也展现了包括 PCB 在内的电子产业的广阔发展前景。
    报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓新兴市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，公司实现营业收入 45.19 亿元，比上年同期增长 1.96%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润保持增长，归属于上市公司股东的净利润 4.96 亿元，同比增长 14.17%。
    二、公司关于公司未来发展的讨论与分析
    经营计划：
    1、深耕优势领域，拓展新兴业务
    经过多年发展与积累，汽车 PCB 尤其新能源汽车 PCB，已成为公司核心发展领域，新能源汽车终端市场需求高速增长，汽车电动化、网联化、智能化驱动线路板向更高技术和更高价值发展，公司将充分利用在该领域已积累的经验和资源优势，充分把握发展机遇，进一步提升市场占有率。
    此外，公司亦将努力拓展人工智能、低空飞行、低轨通讯、新能源相关产业及物联网、云计算、光通信等增量市场领域，并密切关注移动通讯技术的发展，逐步布局下一代移动通信市场。
    2、重视研发投入，提高核心竞争力
    （1）开发新产品
    继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统 PCB、以及“5G 高频高速基站板（AAU 和 BBU）”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线路板”、“5G 光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI 硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体 PCB”、“埋陶瓷 PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。
    （2）研发新技术
    公司在前沿 PCB 技术方面持续投入，针对智能驾驶，自动驾驶等应用场景所需总控制系统的高精密 PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关探测系统 PCB、人工智能(AI)、云计算和边缘计算服务器、高性能计算、储存系统模块线路板、光通讯中光模块线路板等的技术需求开发以下新板材和生产工艺技术，如超低损耗角和介电常数高频材料应用、高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺、高多层+多阶 HDI 硬板技术、不同树脂体系和损耗等级材料混压技术，3D 背钻和背钻品质检测等。同时展开“预埋芯片”、“埋陶瓷”和“埋高速高频材料”等更先进的半导体互连接封装技术开发工作，通过在 PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板，解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。
    3、加快产能释放，提升公司业绩
    公司于 2020 年筹划了年产 300 万平方米线路板新建项目，该项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期产能稳步爬坡；项目二期公司通过向特定对象发行股票募集资金建设，资金已于 2024 年 3 月到位。2024 年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持新建项目的产能释放，确保项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。
    4、推行精细化管理，提升管理能效
    为了加强公司管理和成本控制，公司正在推进数字化升级，打造公司业务的公共支撑平台，包括营销支撑，供应链支撑，研发支撑，人力资源支撑等，通过持续投入数字化升级，加强公司各部门互动交流，为业务的增长和公司战略落地提供坚实的基础；另一方面，公司全面实行企业精细化管理，提升企业整体执行能力，通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，进一步提高企业的管理水平和盈利能力。
    5、着力品质提升，提升市场竞争力
    品质是公司立足市场的根本，公司将不断完善品质保证体系，落实品质过程管理，加强现场管理，增强员工的质量管控能力及品质意识，做好预防工作和纠正措施以持续提高产品品质。另一方面，提高产品品质也是公司压降成本的基础，提高产品一次良率，减少废料产生，将有效提升整体利润率。
    6、加强安全管控，倡导绿色经营
    安全是员工幸福之源，是企业管理之本。随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司在守法经营的基础上，将积极承担更多社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将把环保工作、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，做好日常安全隐患的排查和整改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。
    7、完善公司治理，加强内控建设
    公司将严格按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，持续提高信息披露质量，规范公司运作，进一步提高公司治理水平。
    

    经营情况的讨论与分析
    2023 年上半年，美国及欧洲等主要经济体货币政策继续收紧，俄乌冲突持续，全球经济形势依然处于不稳定状态。PCB 行业与宏观经济发展息息相关，2023 年上半年 PCB 市场同样面临着整体需求下行、行业竞争加剧等挑战。
    面对挑战，公司始终秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念与客户保持紧密合作，坚持以客户为中心，为客户提供更优质的产品与服务，坚持向经营要效益，持续提升生产管理水平、技术研发水平，提升经营质量。报告期内，公司实现营业收入 21.51 亿元，比上年同期减少2.32%；归属于上市公司股东的净利润 1.96 亿元，比上年同期增长 47.3%。
    

    一、经营情况讨论与分析
    2022年，世界经济复苏明显放缓，电子行业需求承压，PCB作为电子信息产业的一种核心基础组件，在创新领域发展以及终端产品规格持续升级的带动下，行业发展韧性显现，保持了向上的增长趋势。根据Prismark初步预测，2022年全球PCB产值约为817亿美元，同比增长1%；中国大陆PCB厂商的表现分化，产值约为435亿美元，同比下降1.4%，在全球占比为53.28%。
    报告期，公司积极应对外部环境带来的挑战，继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，积极开拓市场，深耕核心领域，加强研发创新，持续为客户提供优质产品和服务，大客户粘性进一步提高，公司实现营业收入44.32亿元，比上年同期增长17.90%；受益于业务量提升、产品单价提升、原材料价格下降、人民币兑美元汇率下降等因素综合影响，公司净利润同比实现大幅增长，归属于上市公司股东的净利润4.34亿元，同比增加107.01%。
    二、公司关于公司未来发展的讨论与分析
    (一)公司发展战略
    未来，公司将继续坚持以印制电路板产品为核心，立足于公司在现有领域取得的优势竞争地位，通过自主创新科技攻关，持续提高公司产品的生产技术水平，不断开发新型高质量高密度线路板产品，拓宽产品应用领域，实行多元化产品战略，进一步丰富和完善公司的产品线；以“精益求精，自强不息，卓越创新”为宗旨，紧贴PCB行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注汽车新四化、新能源相关领域对高速精密PCB需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新，提升产品质量，为国内外客户提供高质量产品，成为PCB领域的国际高端知名企业。未来公司将从以下几个方向着力发展，以更好地现实公司的战略目标。
    1、充分把握新能源相关产业的发展机遇，提升新能源汽车、风光储领域的占有率
    经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强奠定了基础，目前汽车PCB已成为公司最大的业务板块。公司充分利用汽车PCB领域积累的经验和资源，抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇，从深度和广度两方面深耕汽车用PCB市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应占比，提高产品的附加值，广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高市场占有率。公司将充分利用汽车领域的先发优势，把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续拓宽加固汽车领域的护城河，具体措施如下：①开发更多世界一流的汽车零配件供应商；②紧跟重点客户发展步伐，持续做好相应产品的研发，进一步提高客户粘性；③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇；④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。
    另外，随着国外传统能源价格上升以及国内双碳战略推进，可以预见传统能源替代产品的需求将会迎来明显增长，公司将进一步加大在风力、光伏及储能相关的产品的布局。
    2、坚持海外国内双轮驱动的发展路线
    中国是全球最主要的新能源汽车、消费类电子市场，是全球风力、光伏等新能源新增装机容量最大的国家，公司将依托现有优势、扩大人才储备，加大力度开拓国内市场，抓住国内新能源、电子产品市场的发展机遇，进一步提升国内市场营收水平。在生产基地方面，公司扎根国际市场多年，深度融入全球供应链，为更好地满足客户需求，绑定大客户，应对国内环保和劳动力成本上升，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，更好的为全球客户服务，巩固海外市场，进一步提高公司的抗风险能力。
    3、坚持科技创新，加大高端产品布局
    科技创新是公司发展之源，公司将持续扩大研发投入，引进新型高端技术人才和先进设备，深化与科研院校的合作，融合产学研各方力量，充分调动内外部资源，完善研发体系，全面提升公司技术研发实力，为开发新客户、开拓新产品、布局高端产品和导入高附加值产品提供技术保障。
    4、坚持人才兴企，完善人才保障体系
    人才是落实企业发展战略的基础，是推动企业发展的重要资源，为此公司以吸引人才，知人善任作为公司长期发展战略。未来，公司将进一步完善员工培养计划和晋升机制，储备各层次、各职能方向的专业人才，为公司发展搭建人才保障体系；积极发挥上市公司的作用，进一步探索和完善激励机制，将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起，推动人才和企业同步发展。
    (二)经营计划
    1、深耕优势领域，拓宽护城河
    经过多年发展与积累，汽车PCB尤其新能源汽车PCB，已成为公司核心发展领域，新能源汽车终端市场需求高速增长，汽车电动化、网联化、智能化驱动线路板向更高技术和更高价值发展，公司将充分利用在该领域已积累的经验和资源优势，充分把握发展机遇，进一步提升市场占有率。
    此外，公司亦将努力拓展新能源相关产业及物联网、云计算、光通信等增量市场领域，并密切关注移动通讯技术的发展，逐步布局下一代移动通信市场。
    2、重视研发投入，提高核心竞争力
    （1）开发新产品
    继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统PCB、以及“5G高频高速基站板（AAU和BBU）”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线路板”、“5G光模块线路板”等的需求开发以下新板材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体PCB”、“埋陶瓷PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。
    （2）研发新技术
    针对下游应用市场的新需求，开展“埋铜块高密度散热技术”、“混压高温高压固化技术”的研发工作；启动“埋置原件电路板半导体、陶瓷和被动原件混合的IC载板中的应用”、“用半加工法（MSAP)生产的类载板”、“混压高温高压固化技术”等项目研究。与广东省科学院半导体产业技术研究院合作研发“基于智能嵌入式互联技术的PCB产品”，通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板，解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。
    3、加快产能释放，提升公司业绩
    公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目，该项目分三期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内已经投产，产能稳步爬坡，2023年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持新建项目一期的产能释放，确保项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。
    4、推行精细化管理，提升管理能效
    为了加强公司管理和成本控制，公司正在逐步实行企业精细化管理，全面提升企业整体执行能力，通过运用程序化、标准化、数据化和信息化的手段，使组织管理各单元精确、高效、协同和持续运行，进一步提高企业的管理水平和盈利能力。
    5、着力品质提升，提升市场竞争力
    品质是公司立足市场的根本，公司将不断完善品质保证体系，落实品质过程管理，加强现场管理，增强员工的质量管控能力及品质意识，做好预防工作和纠正措施以持续提高产品品质。另一方面，提高产品品质也是公司压降成本的基础，提高产品一次良率，减少废料产生，将有效提升整体利润率。
    6、加强安全管控，倡导绿色经营
    安全是员工幸福之源，是企业管理之本。随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司在守法经营的基础上，将积极承担更多社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将把环保工作、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，做好日常安全隐患的排查和整改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。
    7、完善公司治理，加强内控建设
    公司将严格按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，持续提高信息披露质量，规范公司运作，进一步提高公司治理水平。
    

    经营情况的讨论与分析
    2022 年上半年，全球局势波云诡谲，政治经济形势复杂动荡，俄乌战争爆发，能源、粮食价格大幅波动，进一步加剧全球通胀水平；国内方面，受疫情反复影响，宏观经济压力增加，但得益于政府及时推出一系列政策措施稳定经济大盘，宏观经济已经恢复增长态势。
    报告期内，面对复杂多变的国内外形势，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致，在继续积极做好疫情防控的基础上，艰苦拼搏，努力提高公司经营业绩，积极创新，为客户提供更优质的产品和服务。
    2022 年上半年在全体员工共同努力下，公司营业收入快速增长，利润表现也大幅优于去年同期。报告期内，公司实现营业收入 22.02 亿元，比上年同期增长 46.71%；归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，比上年同期增加70.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.37 亿元，比上年同期增加 69.89%。
    （一）订单增长，产量提升
    公司经营方面，营业收入快速增长，主要有三方面的因素：第一，公司持续加大客户订单维系力度，同时保障产品质量及交期，得到客户的认同，承接去年订单增长的态势，在报告期内公司订单同比大幅上升；第二，公司 IPO 募投项目二期实现满产，可转债募投项目开始投产，产能的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求；第三，公司去年 7 月通过增资扩股方式投资奈电科技，报告期内奈电科技财务数据已经纳入公司合并报表。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营业收入 22.02 亿元，比上年同期增长 46.71%。
    公司利润方面，报告期内大幅优于去年同期，主要由于受到营业收入大幅上升，原材料价格显著下降，人民币汇率下降，以及去年比较基数较小等因素综合影响所致。报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，比上年同期增加70.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.37 亿元，比上年同期增加 69.89%。
    （二）海外市场为基本，国内市场求突破
    海外市场：依靠海外客户多年发展合作的基础，报告期内公司市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受海外疫情影响，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了夏普（Sharp）、柯尼卡美能达（KonicaMinolta）等一批客户的认证。另外，在2021年取得认证的客户中，佛吉亚歌乐（FaureciaClarion）、广达电脑（Quanta）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目、HL-Klemove（韩国自动驾驶方案提供公司）已经实现量产。
    国内市场：公司在海外的销售收入占比接近 80%，整体业务对外依赖度较高，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公司积极在汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
    （三）积极拓展新能源汽车市场
    报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏、克莱斯勒（Chrysler）、奔驰（Benz）等品牌新能源汽车的供货。
    （四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作
    报告期内，公司研发投入为 8,058.42 万元，比上年同期增加 2,594.37 万元。报告期内公司新增 3 项实用新型专利，1 项发明专利。累计拥有 71 项实用新型专利（比 2021 年年报披露增加 32项，其中 29 项为奈电科技名下，3 项为报告期内新增），23 项发明专利（比 2021 年年报披露增加19 项，其中 18 项为奈电科技名下专利，1 项为报告期内新增）。
    报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作,通过与其下属机构广东省科学院半导体研究所共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，将广东省科学院的技术人才、科研资源与公司的厂房、设备资源充分整合并有效利用，已初见成效,潜在落地产品包括 Mini-LED 类载版等。在院校产学研合作领域,公司已和广东工业大学 PCB 研究院建立策略合作伙伴关系,双方将会在精准切割微通电孔,高频高速材料和互连接信号分析领域展开科研合作项目；同时公司也开展了与清华大学深圳国际研究院和佛山季华实验室之间的合作,各方通过共同参与研发项目,申请国家创新科技研发资源,加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。
    （五）新产品开发取得成果
    1、部分新产品实现量产
    虽然受到“COVID-19”的负面影响，但是通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速 3 阶、4 阶 HDIPCB 和 HDI 软硬结合板开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜 PCB 实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。
    2、具备量产能力的新产品
    通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块 HDIPCB、高频高速汽车远程雷达 PCB、5G 通讯路由器 PCB 和 AAU 基站 PCB 等新产品正在打样或小批量供货，新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
    （六）自动化智能化工厂建设
    报告期内，公司在持续加大在工厂自动化、智能化方面的改造力度，实现提高生产效率、节省人力成本、减少环境污染。
    （七）加快推进新增产能储备项目
    为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司于 2020 年筹划了年产 300 万平方米线路板新建项目。项目分期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内开始试生产，产能稳步爬坡；项目后续部分将按照客户订单需求推进，预计 2023 年实施。在项目整体达产后，公司鹤山本部的年产能将提升至 700 万平方米。
    

    一、报告期内主要经营情况
    公司实现营业收入 37.59 亿元，比上年同期增长 48.23%；归属于上市公司股东的净利润 2.1亿元，比上年减少 30.97%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2.03 亿元，比上年减少 29.33%。
    二、公司关于公司未来发展的讨论与分析
    (一)公司发展战略
    公司紧贴 PCB 行业的发展趋势，根据自身的发展特点，重点关注汽车智能化、新能源系统对高速精密 PCB 需求，注重海外国内发展的协调，着力科技创新及人才挖掘与培养，因此未来公司将从以下几个方向着力发展，以增强公司整体的竞争力。
    1、把握新能源汽车发展的机遇
    经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展，公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力，为公司持续在此领域做大做强开创了良好的局面，目前汽车PCB 成为公司最大的业务板块。公司将以汽车 PCB 领域积累的经验和资源为基础，抓住汽车 PCB行业潜在庞大的机遇和挑战，从深度和广度两方面深耕汽车用 PCB 市场，深度方面是对原有客户业务的深挖，增大公司在客户的供应占比，提高产品的平均价值量，广度是指公司将不断拓展新客户、新业务，提高公司市场占比。公司决心把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，继续强化汽车领域的竞争优势，使其成为公司的一个核心竞争优势，具体措施如下：①开发更多世界一流的汽车零配件供应商对 PCB 的需求，②提高汽车核心部件 PCB 的用量和技术含量，③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能 PCB 发展的机遇，④打造专业的自动化和智能化汽车 PCB 车间。
    2、走海外国内双轮驱动的发展路线
    市场方面，国内市场已经成为全球最重要的电子产品市场，公司将改变公司产品出口为主的单一现状，积极开拓国内市场，依托已建立起来的技术基础和人才储备，抓住国内电子产品市场的发展机遇；生产基地方面，为应对国内环保和劳动力成本上升，中美贸易冲突对国内制造业的制约，公司未来将探索布局海外生产基地，使国内和海外的生产基地互为补充，以便更好的为全球客户服务，也使公司具更强的抗风险能力。
    3、科技创新是公司发展之源
    公司将继续秉承“创新驱动公司发展”的长期战略，持续扩大研发投入，引进新型高端技术人才和先进设备，开发新客户、开拓新产品线和导入高附加值产品，提升技术水平。同时继续加大及深化跟科研院校的合作，在产学研领域主动参与，积极培养人才，借助外力补充、完善研发体系，提升公司技术研发实力。
    4、人才是公司发展之本
    任何公司的发展离不开优秀人才的挖掘和培养，公司将把吸引人才，知人善任作为公司长期发展战略。上市后公司发展有了更好的资源和平台，增强了对人才的吸引力，同时公司积极推动股权激励，将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起。另一方面，公司为员工制定完善的培训计划和晋升机制，培养不同层次的专业人才，为公司发展保驾护航。公司将贯彻“知人善用，提高员工价值”的企业使命，将吸引人才、培养职业经理人、储备人才作为公司的长期人才战略。
    (二)经营计划
    1、深耕战略核心领域市场
    经过多年发展与积累，汽车电子尤其新能源汽车，已成为公司战略核心领域，新能源汽车终端市场需求高速增长，电气化、智能化驱动线路板向更高技术和更高价值发展，公司具备先发优势，并以此持续深耕该领域，保持持续领先。
    此外，公司持续拓展物联网、云计算、光通信等增长市场领域，并逐步布局下一代移动通信市场。
    2、开发新产品
    继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密 PCB、ADAS（自动驾驶辅助系统）及相关的雷达系统 PCB、以及“5G 高频高速基站板（AAU 和 BBU）”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线路板”、“5G 光模块线路板”等需求开发以下新板材和生产工艺技术：“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI 硬板技术”等新产品开发，开展“埋半导体 PCB”、“埋陶瓷 PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。
    3、研发新技术
    针对下游应用市场的新需求，开展“埋铜块高密度散热技术”、“混压高温高压固化技术”的研发工作；启动“埋置原件电路板半导体、陶瓷和被动原件混合的 IC 载板中的应用”、“用半加工法（MSAP)生产的类载板”、“混压高温高压固化技术”等项目研究。与广东省科学院半导体产业技术研究院合作研发“基于智能嵌入式互联技术的 PCB 产品”，通过在 PCB 上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板，解决在 5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。
    4、推进产能释放
    公司于 2020 年筹划了年产 300 万平方米线路板新建项目。项目分两期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，报告期内正在进行项目施工建设和设备调试工作，预计2022 年开始逐步投产。2022 年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持募投项目二期产能释放，确保募投项目取得良好的投资回报，为提升公司业绩做贡献。
    5、做好品质管理
    品质是公司立足市场的根本，公司将继续加强品质保证体系的完善，落实品质过程管理，培训和加强现场管理增强员工的质量管控能力及品质意识，加强预防行动和纠正措施持续改善品质管理。另一方面，品质也是公司压降成本的要求，提高产品一次良率，减少废料产生，进而提高整体利润率。
    6、加强安全管控、将疫情防控列入常态化工作
    安全是员工幸福之源，是企业管理之本。“COVID-19”疫情目前在国内虽然已经得到有效的控制，但公司不会放松对疫情的警惕之心，在日常生产经营中，将疫情防控列入常态化工作，积极配合各级政府、部门的防疫工作要求，将员工的健康放在首位。
    随着社会对环境的关注，和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司不但要守法经营，还要承担更多的社会责任，做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将继续把环保工作、安全生产工作作为重要管理点，加强事前预防，事中加强日常安全隐患的排查和整改，形成全员参与安全管理的氛围，确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全，努力提高全体员工的安全感和幸福感。
    7、完善公司治理，加强内控建设
    公司降继续按照上市公司规范治理要求，对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理，完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行，不断推进提升公司治理水平。持续改进信息披露工作，进一步规范公司运作，提高公司治理水平。
    

    经营情况的讨论与分析
    2021 年是中国共产党百年华诞，也是“十四五”规划开局之年，公司继续秉承“诚信为本，共创辉煌”的经营理念，全体员工团结一致、艰苦拼搏，努力提高公司经营业绩。在报告期内，“COVID-19”疫情反复，原材料价格大幅上升，对公司提出的严峻的考验。
    2021 年上半年在全体员工共同努力下，公司营业收入快速增长，但受到原材料价格上涨的影响，公司的利润表现不及预期。报告期内，公司实现营业收入 15.01 亿元，比上年同期增长 33.55%；归属于上市公司股东的净利润 0.78 亿元，比上年减少 45.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 0.81 亿元，比上年减少 43.67%。
    （一）订单增长，产量提升
    公司经营方面，在报告期内国外疫情反复，而国内疫情相对缓和，导致国外客商为了维持供应稳定而倾向于寻求国内供应商进行合作，加上公司一直以来的业务核心市场在国外，使得报告期内公司订单同比大幅上升。另一方面，公司 IPO 募投项目二期于今年实现满产，产量的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求。报告期内，公司在全体员工的共同努力下，实现营业收入 15.01 亿元，较去年同期上升 33.55%。
    （二）海外市场为基本，国内市场求突破
    海外市场：报告期内市场营销中心继续积极拓展海外市场，但受疫情影响，部分客户的现场认证工作无法按计划进行，对公司拓展客户的部署造成一定影响。为应对疫情造成的认证问题，市场营销中心发挥创新精神，利用视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式，得到了客户的认可。在报告期内，成功通过了广达电脑（Quanta）、宝马（BMW）电动车项目、伊顿（Eaton）电动车项目等一批客户的认证，其中部分已经实现量产；另外，在去年取得认证的客户中，电装（Denso）、索尼（Sony）已经实现量产。
    国内市场：公司在海外的销售收入占比接近 90%，整体业务对外依赖度较高，近年来随着国内科技产业的蓬勃发展，国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场，因此对公司来说，实现业务归巢既是大势所趋，也是当务之急。报告期内，公司成功取得了国内“造车新势力”小鹏汽车的认证并实现量产，国内市场部将继续在汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证，努力抓住国内市场的发展机遇，走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。
    （三）积极拓展新能源汽车市场
    报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇，积极开拓新能源汽车市场，紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉（Tesla）、宝马（BMW）、大众（Volkswagen）、保时捷（Porsche）、小鹏汽车等品牌新能源汽车的供货。
    汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境，车用 PCB 对可靠性的要求极高，导致车用 PCB 准入门槛高，必须要经过客户一系列的验证测试，认证周期长，所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自 2012 年起公司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户，历时 2 年通过特斯拉的审验成为其合格 PCB 供应商，2015 年开始小批量供货，2017 年开始批量供货，销量稳步增加。目前公司通过多家汽车配件供应商对特斯拉供货，2019 年公司对特斯拉的间接供货额同比增长约 50%，至此特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户。公司提供给特斯拉的产品主要应用于其主力车型，2019 年顺利为其最新车型供货。2020 年，公司成功取得特斯拉重要料号的认证，成为其核心供应商，并成功中标特斯拉 SuperCharger（充电站）及 Magapack（大规模能源存储）项目，并实现量产，这标志着公司产品已经得到客户的充分信赖，产品应用已经延伸至客户的核心领域。
    （四）加大研发投入力度，继续推进产学研合作
    报告期内，公司研发投入为 5,464.05 万元，比上年同期增加 808.12 万元。2021 年 1 月 1 日至本报告披露日，公司新增 5 项实用新型专利，新增 1 项发明专利。累计拥有 36 项实用新型专利，5 项发明专利。
    报告期内，公司继续深耕与广东省科学院的战略合作, 通过与其下属机构广东省半导体产业技术研究院共同成立鹤山市世拓电子科技有限公司，努力开拓有关微电子的项目。为加强鹤山市世拓电子科技有限公司的微电子人才和资源软实力，公司与广东省半导体产业技术研究院协商后，邀请了广东唯是晶元科技有限公司作为世拓电子的新股东，共同研发和打造线路板微电子检测系统，包括人工智能视觉自动检查系统 ( AOI/AVI/三维和二维自动检测系统)， 针床式四线和电路逻辑测试系统和（四针和六针）飞针电路逻辑测试系统等。目前上述部分研发已经完成，世拓电子成功生产更智能的线路版微电子测试设备，后续将迈入销售阶段。
    在院校产学研合作领域，公司已和广东工业大学 PCB 研究院建立策略合作伙伴关系，双方将会在精准切割微通电孔，高频高速材料和互连接信号分析领域展开科研合作项目， 并共同打造世运博士后工作基地。公司继续开展与清华大学深圳国际研究院和佛山季华实验室之间的合作，各方通过共同参与研发项目，申请国家创新科技研发资源， 加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术，预计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。
    （五）新产品开发取得成果
    1、部分新产品实现量产
    虽然受到“COVID-19”的负面影响，但通过技术、生产、市场团队的共同努力，公司在新产品量产方面取得一定的成果，包括汽车用高频高速 3 阶、4 阶 HDI   PCB 开始量产，应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等；耐离子迁移电高压厚铜 PCB 实现量产，可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用 PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域，特别是需求正在增加的新能源汽车。
    公司开拓高频高速通信结构类 PCB 市场也取得进展，云端数据中心高多层超低损耗服务器 PCB实现量产，并已具备 22 层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的制作能力，而且在高多层 PCB 制作中应用了精密 HDI 和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。
    2）具备量产能力的新产品
    通过新建专家组开发团队，技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括：汽车用高散热埋铜块 HDI  PCB、高频高速汽车远程雷达 PCB、5G 通讯路由器 PCB 和 AAU 基站 PCB 等新产品正在打样或小批量供货。新产品的成功开发继续为开拓市场，向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。
    3）软硬结合板工厂量产
    报告期内软板、软硬结合板工厂已经实现稳定量产，于 2020 年第三季度开始 HDI 软硬结合板量产供货给一线汽车终端客户。
    （六）自动化智能化工厂建设
    在质量管理部分，世安电子已经执行了无纸化管理，范围涵盖了所有流程品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目，都配置有数据端口，透过数据采集与监视控制系统系统，在线自动采集测量记录，例如：验孔光学检查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。
    在线统计过程监控也已经投入使用，并作为多个流程的质量管控的重要一环。在外观检查的检修环节方面，也导入了利用人工智能原理的智慧软件，有效精准指导和优化了外观检查的检测逻辑，从而大大减少了设备的误报点数量的比例，进而有效的提高了检修操作的自动化程度。
    工厂在 FAOI 方面，进行测试和导入 AI 智能 VRS 优化系统，该系统透过人工智能分析大数据发现异常点，并智能化建议优化措施供工厂评估、采纳和使用。
    同时，在 AOI 方面也测试和导入 AOI 的自动阻抗线宽测量系统，可有效监控有关阻抗线宽的Cpk 值。
    （七）IPO 募投项目的顺利推进
    公司 IPO 募投项目“年产 200 万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线路板项目”一期已于 2018 年末投产，2019 年及 2020 年上半年产能稳步爬坡，至 2020 年 6 月，募投项目一期已经满产；募投项目二期于 2020 年 5 月投产，受疫情影响，募投项目二期产能释放稍慢于预期，至2020 年末年度产能释放约为 50%。得益于报告期订单饱满，至 2021 年 5 月募投项目二期已实现满产。
    募投项目产能的稳步释放，一方面解决了公司产能受限的问题，另一方面提高了生产自动化水平，既提高了生产效率，又提升产品品质和产品档次。通过募投项目，公司可针对不同类别的客户规划生产线，提供专业的定制服务，更好的满足客户需求，同时公司降低生产成本，提升了服务水平和竞争力。
    （八）加快推进可转债募投项目
    为了满足客户需求，进一步解决公司产能不足的问题，公司 2020 年筹划了“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目”。项目分两期开发，其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目，目前土建工程已基本完成，正在进行内部装修及设备采购调试，预计2022 年开始逐步投产。